Stencil Reballing BGA per CPU del Telefono, Stencil per Saldatura a Maglia di Stagno Stagnatura Rapida Durevole Spaziatura di 0,12 Mm per Serie A7 A5 A3 S5 J7
- Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e anche leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e semplice da lavorare.
- Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
- Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per le serie A520, A310, S5mini e il remplate è anche universale per le serie A7, A5, A3, S5, J7.
- Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil reballing BGA non si deforma a temperature elevate.
- Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
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Prezzo Amazon a partire da 2024-03-02 18:15I prezzi e la disponibilità dei prodotti sono accurati alla data/ora indicata e sono soggetti a modifica. Qualsiasi informazione di prezzo o disponibilità visualizzata su Amazon al momento dell'acquisto sarà applicata all'acquisto di tale prodotto.
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Stencil Reballing BGA per CPU del Telefono, Stencil per Saldatura a Maglia di Stagno Stagnatura Rapida Durevole Spaziatura di 0,12 Mm per Serie A7 A5 A3 S5 J7
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