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Modello di Saldatura a Maglia di Stagno, Stencil per Reballing BGA della CPU del Telefono Ad Alta Precisione Spaziatura di 0,12 Mm Ampia Applicazione per Serie A7 A5 A3 S5 J7

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Opzioni di acquisto e componenti aggiuntivi

  • Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e anche leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e semplice da lavorare.
  • Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil reballing BGA non si deforma a temperature elevate.
  • Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
  • Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per le serie A520, A310, S5mini e il remplate è anche universale per le serie A7, A5, A3, S5, J7.
  • Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.

Dettagli prodotto

  • Dimensioni del collo ‏ : ‎ 10 x 8 x 1 cm
  • Disponibile su Amazon.it a partire dal ‏ : ‎ 15 marzo 2023
  • Produttore ‏ : ‎ Naroote
  • ASIN ‏ : ‎ B0BZQG64L9
  • Numero modello articolo ‏ : ‎ Narooteewishd6k9x
  • Paese di origine ‏ : ‎ Cina

Descrizione prodotto

1. Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil BGA reballing non è probabile che si deformi a temperature elevate.
2. Sicuro per IC Chip: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente l'adesione di piccoli IC e impedire che piccoli IC rompano gli angoli.
3. Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per le serie A520, A310, S5mini e la piastra sostitutiva è anche universale per le serie A7, A5, A3, S5, J7.
4. Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
5. Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e anche leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e semplice da lavorare. br>Materiale del prodotto: acciaio inossidabile
Spaziatura: 0,12 mm
Modello prodotto applicabile: per serie A520, A310, S5mini, universale per serie A7, A5, A3, S5, J7.

Come si usa:
Uso diretto.

Lista Imballaggio:
1 xPhone CPU BGA Reballing Stencil

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